怎樣選擇環(huán)境試驗設(shè)備?
怎樣選擇環(huán)境試驗設(shè)備?
環(huán)境試驗作為可靠性試驗的一種類型已經(jīng)發(fā)展成為一種預(yù)測產(chǎn)品使用環(huán)境是如何影響產(chǎn)品的性能和功能的方法。也就是說,在產(chǎn)品投入市場之前,環(huán)境試驗被用來評估環(huán)境影響產(chǎn)品的程度;當(dāng)產(chǎn)品的功能受到了影響,環(huán)境試驗被用來查明原因,并采取措施保護(hù)產(chǎn)品免受環(huán)境影響以保持產(chǎn)品的可靠性。這些試驗已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)地超過了其*初的目的,現(xiàn)在被廣泛應(yīng)用于包括材料和產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)過程中的各種不同檢查、運(yùn)輸之前的檢驗和運(yùn)輸后的質(zhì)量控制,也被用來分析產(chǎn)品的實際使用過程中出現(xiàn)的缺陷以及新產(chǎn)品的改進(jìn)。環(huán)境試驗對于檢測方法和保持產(chǎn)品可靠性是非常有效的。
我們這里講的環(huán)境試驗是狹義的,實際是指人工模擬的環(huán)境試驗(以下稱為環(huán)境試驗)。廣義上環(huán)境試驗基本分為“自然暴露試驗”、“人工模擬試驗”和“現(xiàn)場運(yùn)行試驗”三類。自然暴露試驗,是將樣品長期暴露在自然環(huán)境條件下進(jìn)行測試?,F(xiàn)場運(yùn)行試驗,是將樣品裝置在各種典型的使用現(xiàn)場并使它處于正常運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行測試。這兩種試驗都能直接反映產(chǎn)品實際使用中的性能和可靠性,也是驗證人工模擬試驗準(zhǔn)確性的基礎(chǔ)。但是試驗周期都較長,花費(fèi)人力物力大,并且前者試驗條件不能控制,影響試驗的再現(xiàn)性,且有時跟不上產(chǎn)品的發(fā)展;后者數(shù)據(jù)反饋慢。因此為了在較短時間內(nèi)能鑒定產(chǎn)品對環(huán)境的適應(yīng)能力,在科研和生產(chǎn)工作中多采用人工模擬環(huán)境試驗,即在實驗室的試驗設(shè)備(箱或室)內(nèi)模擬一個或多個環(huán)境因素的作用,并予以適當(dāng)?shù)膹?qiáng)化。人工模擬試驗的試驗條件的確定,要求既能模擬環(huán)境中主要因素影響的真實性,又能在時間上起一定的加速作用,但是加速的程度不應(yīng)改變產(chǎn)品實際損壞機(jī)理的規(guī)律。為此,人工模擬試驗的試驗條件和方法必須與產(chǎn)品環(huán)境條件的等級、數(shù)值有機(jī)地聯(lián)系起來。
如圖1所示,環(huán)境試驗簡單劃分可分為“氣候環(huán)境試驗”、“機(jī)械環(huán)境試驗”和“綜合環(huán)境試驗”。與氣候有關(guān)的環(huán)境試驗包括溫度、濕度與壓力等環(huán)境應(yīng)力試驗,而機(jī)械環(huán)境試驗則包括沖擊和振動等環(huán)境應(yīng)力試驗,綜合環(huán)境試驗則是綜合氣候和機(jī)械等環(huán)境因素的應(yīng)力試驗。
圖1 環(huán)境試驗類型
環(huán)境試驗
機(jī)械環(huán)境試驗
綜合環(huán)境試驗
氣候環(huán)境試驗
所處環(huán)境應(yīng)力:沖擊、振動、碰撞、加速、高噪音、疾風(fēng)
所處環(huán)境應(yīng)力:機(jī)械環(huán)境和氣候環(huán)境相結(jié)合的環(huán)境因素
所處環(huán)境應(yīng)力:溫濕度、氣體、鹽霧、風(fēng)雨、壓力、太陽輻射
當(dāng)然,使用環(huán)境試驗設(shè)備進(jìn)行的試驗并不可能完全**地再現(xiàn)出產(chǎn)品的使用環(huán)境以及模擬出所有的環(huán)境因素,在這里必須理解環(huán)境試驗的局限性。由單一因素(溫度、濕度、壓力、振動、沖擊或某一物質(zhì)如鹽)構(gòu)成的環(huán)境試驗稱之為簡單環(huán)境試驗。實際上產(chǎn)生完全單一的環(huán)境很困難,而且大部分試驗環(huán)境都是十分復(fù)雜的。因此在設(shè)計試驗條件時,試驗人員需要選擇對產(chǎn)品有*大影響*為重要的環(huán)境因素,所以說環(huán)境試驗只能是一個與真實環(huán)境還存在很大區(qū)別的人為環(huán)境。
一般性,產(chǎn)品的缺陷是由以下幾個方面造成的:
a. 原材料的濃度和多樣性、摩擦、磨損、應(yīng)力、熱、電流以及電場強(qiáng)度,這些因素會影響產(chǎn) 品某些方面的性能;
b. 在產(chǎn)品設(shè)計和制造過程中由產(chǎn)品特性(原材料、制造工藝、結(jié)構(gòu)部件以及大規(guī)模生產(chǎn)時)所引發(fā)的因素;
c. 外界環(huán)境產(chǎn)生的應(yīng)力。
因此,試驗條件必須依據(jù)具體的產(chǎn)品條件而定,對于不同的產(chǎn)品是不一樣的。如果被試驗研究的產(chǎn)品發(fā)生了變化,相應(yīng)的環(huán)境試驗也要改變。
2. 溫度應(yīng)力
環(huán)境應(yīng)力條件可以引起產(chǎn)品失效,Hughes航空公司(美國)技術(shù)資料明確地表示了失效與環(huán)境應(yīng)力之關(guān)(見圖2)。可見在各種應(yīng)力影響之中溫度和濕度環(huán)境應(yīng)力所引發(fā)地失效占所有環(huán)境應(yīng)力引發(fā)失效的60%左右,而溫度應(yīng)力與失效之間存在著密切的關(guān)系。
目前,在世界各地,無論從陸地到海洋或者從高空到宇宙空間,都廣泛地使用電子電工以及其他領(lǐng)域的產(chǎn)品。由于氣溫隨著高度的增加而降低或在冬季高緯度地區(qū),或者有些產(chǎn)品所在位置接近制冷元件、設(shè)備或系統(tǒng),或者有些產(chǎn)品本身就包括制冷元件、設(shè)備或系統(tǒng),從而產(chǎn)生低溫環(huán)境。低溫幾乎對所有的材料都會產(chǎn)生不同程度的有害影響,構(gòu)成產(chǎn)品的各種材料的物理性能、電性能等將發(fā)生變化,導(dǎo)致暫時性或長久性的性能下降,甚至引起失效。
同樣,低緯度熱帶地區(qū)的自然高溫、太陽輻射的增溫、通風(fēng)**引起的溫升以及散熱樣品在使用中自身發(fā)熱引起的溫升等產(chǎn)生的高溫,高溫會使電子組合可靠性下降,機(jī)械結(jié)構(gòu)的密封件、橡膠件和塑料件等受高溫和太陽照射作用會迅速老化和劣化,其他各種材料的結(jié)構(gòu)、物理性能、電性能也會發(fā)生很大的變化,導(dǎo)致暫時或長久性的損傷和性能變化。
另外,在產(chǎn)品貯存、運(yùn)輸、使用和安裝過程以及中,除自然氣候的變化以外,也會遇到因人類的社會實踐而誘發(fā)的環(huán)境溫度的變化。例如設(shè)備從溫度較高的室內(nèi)移到溫度相對較低的室外;或者從溫度相對較低的室外移到溫度較高的室內(nèi);或者在室外使用的設(shè)備在強(qiáng)烈的太陽輻射之后突然降雨或浸到冷水;或者溫度的極度升高導(dǎo)致焊錫回流現(xiàn)象出現(xiàn),或者啟動馬達(dá)時周圍器件的溫度急速升高,關(guān)閉馬達(dá)時周圍器件會出現(xiàn)溫度驟然下降;或者設(shè)備可能在溫度較低地環(huán)境中連接到電源上,導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生陡峭的溫度梯度,在溫度較低地環(huán)境中切斷電源可能會導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生相反方向陡峭的溫度梯度;或者當(dāng)航空器起飛或者降落時,航空器機(jī)載外部器材可能會出現(xiàn)溫度地急劇變化等等。由于急劇的溫度變化將使產(chǎn)品受到一定熱沖擊力,在這種熱沖擊力的作用下,將導(dǎo)致電子電工元件的涂覆層脫落、密封材料龜裂甚至破碎、填充材料泄漏等,從而引起電子元器件電性能下降;對于由不同材料構(gòu)成的產(chǎn)品,由于溫度變化時產(chǎn)品受熱不均勻,導(dǎo)致產(chǎn)品變形、開裂、破碎等。由于溫度變化產(chǎn)生較大的溫差,低溫時產(chǎn)品表面會產(chǎn)生凝露或結(jié)霜,高溫時蒸發(fā)或融化,如此高低溫反復(fù)作用的結(jié)果導(dǎo)致和加速了產(chǎn)品的腐蝕。
下表給出了溫度應(yīng)力引發(fā)失效的主要類型。
表2 溫度應(yīng)力引發(fā)失效的主要類型
失效 | 環(huán)境應(yīng)力條件 | 敏感元件和材料 | |||
大分類 | 中分類(原因) | 失效模式 | |||
溫度 | 高溫老化 | 老化 | 抗拉強(qiáng)度老化 絕緣老化 | 溫度+時間 | 塑料、樹脂 |
化學(xué)變化 | 熱分解 | 溫度 | 塑料、樹脂 | ||
軟化、熔化、汽化、升華 | 扭曲 | 溫度 | 金屬、塑料、熱保險絲 | ||
高溫氧化 | 氧化層的結(jié)構(gòu) | 溫度+時間 | 連接點材料 | ||
熱擴(kuò)散(金屬化合物結(jié)構(gòu)) | 引線斷裂 | 溫度+時間 | 異金屬連接部位 | ||
中級破壞 | 半導(dǎo)體 | 熱點 | 溫度、電壓、電子能 | 非均質(zhì)材料 | |
熱積聚燃燒 | (剩余的熱燃燒) | 燃燒 | 加熱+烘干+時間 | 塑料(例如帶有維尼綸和聚氨酯油漆的木質(zhì)芯片) | |
穿刺 | 內(nèi)在的 | 短路 絕緣性差 | 高溫(200~400℃) | 銀,金,鋼鐵,鎂,鎳,鉛,鈀,鉑,鉭,鈦,鎢,鋁 | |
非內(nèi)在的 | 短路 絕緣性差 | 高溫(400~1000℃) | 銅,銀,鐵,鎳,鈷,錳,金,鉑和鈀的鹵化物 | ||
遷移 | 電遷移 | 斷開,引線斷裂 | 溫度(0.5Tm)+電流(密度為106A/cm2) | 例如鎢,銅,鋁(特別是集成電路中的鋁引線) | |
蔓延 | 金屬 | 疲勞,損壞 | 溫度+應(yīng)力+時間 | 彈簧,結(jié)構(gòu)元件 | |
塑料 | 疲勞,損壞 | 溫度+應(yīng)力+時間 | 彈簧,結(jié)構(gòu)元件 | ||
低溫易脆 | 金屬 | 損壞 | 低溫 | 體心立方晶體(例如銅,鉬,鎢)和密排立方晶體(例如鋅,鈦,鎂)及其合金 | |
塑料 | 損壞 | 低溫+低濕度 | 高玻璃化溫度(例如纖維素乙烯氨),低彈性的非晶體(例如苯乙烯,丙烯酸甲酯) | ||
焊劑流動 | 焊劑流粘到冷金屬表面 | 噪聲,連接不實 | 低溫 | 特別是連接到印刷電路板上的元件(例如開關(guān),連接器件) |